詳細信息
陶熙DOWSIL/道康寧 TC-5888 導熱硅脂
導熱系數：5.2W/m·K
道康寧 TC-5888應用
TC-5888硅脂是針對服務器研發(fā)的高性能新型導熱化合物，TC-5888導熱硅脂由導熱填料顆粒和經優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，可用于改善高端電子系統的性能、可靠性和裝配效率，包括：計算機微處理器（MPU）,用于云計算、數據網絡和電信基礎設施的服務器，以及用于游戲機、自動駕駛汽車和人工智能的圖形處理單元（GPU）。
道康寧 TC-5888性能
TC-5888上機磨合后導熱系數達到5.2W/mK，真正意義上的絕緣不導電，性能穩(wěn)定不會對芯片造成任何損害。
