產(chǎn)品特點:
?高導(dǎo)熱性：具有高導(dǎo)熱性能，適用于需要導(dǎo)熱粘接的場合。
?脫醇型：固化反應(yīng)的副產(chǎn)物為醇類，對基材無腐蝕。
?快速表干：提高生產(chǎn)效率。
?通用性強(qiáng)：對大多數(shù)基材都有良好的粘接效果。
?精煉型：通過小分子精煉使本品可用于精密元器件上，不會對元器件造成腐蝕。
適用場合:
?適用于對腐蝕敏感的電子設(shè)備，也適用于室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合。如：IC基才，外殼與蓋子，散熱器之間的粘合，電源模組中元器件固定，電子元件導(dǎo)熱等。
產(chǎn)品屬性:
| 顏色 | 白色 | 絕緣率(1MHz) | 4 |
| 絕緣強(qiáng)度 | 500 伏/密耳 | 硬度－A | 74 邵氏硬度 A |
| 延長 | 60% | 不可流動的 | |
| 非揮發(fā)成分 | 98.90% | 室溫固化 | 24~72 小時 |
| 剪切 | 245 磅/平方英寸 | 25攝氏度的密度 | 2.2 |
| 表干時間-50％相對濕度 | 3 分鐘 | 溫度范圍 | -45~200 攝氏度 |
| 拉伸強(qiáng)度 | 460 磅/平方英寸 | 體積電阻系數(shù) | 1.5e+015 歐姆-厘米 |