產(chǎn)品特點(diǎn)：

 ?中粘度：在基材間形成更薄的硅脂層，便于涂抹。

?導(dǎo)熱性能：高導(dǎo)熱率，低熱阻。

產(chǎn)品用處：

?適用于功率元器件與散熱片之間的間隙填充，尤其適用于大功率LED的散熱

產(chǎn)品參數(shù)：